航天科工军民融合科技成果转化创投基金退出神工股份 今年第330+起退出
2020-02-21 退出方式:IPO

神工股份

被退出方

神工半导体 (ThinkonSemi) 于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。

- -

估值

B

所处轮次

半导体及电子设备

行业

辽宁省|锦州市

地区

退出事件简介

锦州神工半导体股份有限公司位于中国辽宁省锦州市太和区。成立于2013年07月24日。

北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)位于中国北京市海淀区。成立于2012年12月20日。目前管理机构:航天科工投资基金管理(北京)有限公司。

本次退出分析
近五年半导体及电子设备行业退出趋势
北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)退出分布

1

半导体及电子设备

5

总退出数

20%

该行业数量占比

时间 投资方 轮次 详情 金额(¥百万) 股权
2018-03-23 晶垚投资
航睿飏灏
626投资
B 详情

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2015-11-03 航天科工军民融合科技成果转化创投基金
A 详情
时间 机构 基金 退出方式 详情 账面IRR 账面回报
(倍数)
金额
(¥百万)
2020-02-21 航天科工投资 航天科工军民融合科技成果转化创投基金 IPO 详情

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2020-02-21 晶垚投资 - - IPO 详情